Cell phone

 統稱的手機芯片事實上包括基帶芯片（ＢＢ）、應用處理器（ＡＰ）、射頻芯片（ＲＦ）、電源管理芯片（ＰＭ）及內存儲芯片（ＲＡＭ）五個部分。多年來，相當于無線通信ｍｏｄｅｍ功能的基帶芯片（ＢＢ）一直佔據著主導地位，畢竟是它讓電話"移動"起來而成為手機。然而隨著３Ｇ的到來，這種狀況正在悄悄改變。

    "３Ｇ產業的特質，將促使應用處理器（ＡＰ）取代基帶芯片（ＢＢ）成為手機芯片領域中的主導。"八年前被認為是全球僅有的兩位能夠帶領團隊進行基帶芯片研發的華人之一、現任聯發科技（ＭＴＫ）無線通信事業部總經理徐至強認為，３Ｇ時代與２Ｇ／２．５Ｇ的實質區別並不在于其下行速率由原來的１２８ｋｂ提升到３８４ｋｂ，而是由于網絡帶寬的拓展使得更多娛樂、商務的多媒體應用將超越語音服務成為手機的主要功能。

    在徐看來，"３Ｇ的到來固然會推動基帶芯片、內存儲芯片、電源管理芯片等的技術發展與變革，但我相信在這些方面有實力的芯片廠商都會做到各有千秋，而真正能體現出差異化的競爭焦點會集中在應用處理器（ＡＰ）上，也就是多媒體應用的集成程度。這是由于３Ｇ產業的特徵直接決定的。"