產業評析-Intel 2008年推出搭載WiMAX的Montevina平台

新聞提要：

第三屆WiMAX高峰會議在中國北京國賓酒店正式展開，Intel在「關於 WiMAX展略」的演講中，明白表示Intel將在2008年推出內建WiMAX標準的平台Montevina 2008，目前此項新平台馬上就要進入測試階段。

新聞來源：北京新浪網，2007/9/11

TRI觀點：

Intel是WiMAX在發展時的全球領導地位廠商也是最有代表性與影響力的，而導致 Intel積極發展WiMAX的原因除了Intel想藉由 WiMAX打進一直無法進入的行動通訊市場之外，另外由於個人化移動網際網路(Mobile Internet)環境的需求逐漸成長，因此Intel也看好Ultra-Mobile平台的發展，而 Intel所認知的Mobile Internet必須具備移動性(Mobility)、完整的網際網路功能和「Always Connected」三大特色，無線寬頻技術WiMAX就成為其中發展的重心之一。

從與各國政府的協商提供設備廠商相關WiMAX技術，到贊助資金給予支持發展WiMAX服務業者或是設備廠商如Navini Networks都是目前 Intel採取的市場策略，目的就在於扶植整個WiMAX的產業鏈。 Intel在2001年一開始就積極投資Navini，與國際手機大廠包括Nokia、Motorola等推動 WiMAX與3G互補，預計在2008年提供搭載Mobile WiMAX的Centrino平台Montevina於NB中、推出Mobile WiMAX的可攜式產品等，Intel上至晶片下至終端產品的研發可說是從上到下一手包辦。

Intel的產品從早期的IntelR PRO/Wireless 5116 wireless modem代號Rosedale開始，提供802.16-2004的技術，緊接著Rosedale之後， Intel在2006年第四季發表了Intel WiMAX Connection2250叫做Rosedale 2同時支援802.16-2004和802.16-2005的技術標準， 可提供業者在研發CPE產品的時候，能夠很輕易的將產品從802.16d升級到802.16e， 2007年初，Intel則發表了首款可用於可攜式裝置、NB中的WiMAX Connection 2300，是 Intel首款的Mobile WiMAX晶片，可支援MIMO(Multipleinput and Multipleoutput)和WiFi的技術，預計2007年底以卡片和模組的形式開始供貨， Intel表示在2008年將推出的新一代平台「Montevina」中，也計畫搭載WiMAX Connection 2300的晶片。

圖一　Intel WiMAX Road Map

http://vip.topology.com.tw/images/n960917.gif

除此之外，Intel也成立Ultra Mobile Group推動Ultra-Mobile平台產品，就是為了可以搭配其 WiMAX無線寬頻網路，針對Mobile Internet的需求，Intel將推出Ultra-Mobile平台產品，並適用於兩種產品類型，一種是已經問市的「UMPC」，以及在2007 IDF中提出「MID」，UMPC和MID將是2008年 Intel力推的明星產品。

拓墣產業研究所(TRI)認為雖然2007年WiMAX的發展仍然趨於緩慢頗有鴨子划水之勢，但在Intel等具有全球領導地位廠商的積極推廣 WiMAX下，2008年推出搭載WiMAX的新平台「Montevina」於NB中，想必將帶給